規(guī) 格 載荷容量:±2mN~±2KN 載荷精度:顯示值的±1% 行 程:60mm 位移顯示分辨率:0.02μm 位移控制分辨率:0.005μm(HR型) 0.02μm(HS型) 試驗速度:0.0012~30mm/min(HR型) 0.0048~120mm/min(HS型) 用 途 1. 芯片部件的焊接力評價。(剪切、剝離試驗) 2. 焊點強度評價。(拉伸、壓縮、剪切試驗) 3. 焊線的拉伸強度評價。 4. 金屬箔的物性強度評價。(拉伸強度、彎曲韌性試驗) 5. 接頭、插頭的插拔力測定。 6. 單纖維拉伸強度試驗。 |